PCI Express 3.0 kurz vor Fertigstellung
Die Fertigstellung des Standards PCI Express 3.0 rückt näher: Die Basisspezifikation soll im kommenden November nun endlich abgeschlossen werden. Erste entsprechende Komponenten dürften somit ab November 2011 erhältlich werden.
Die PCI Special Interest Group (PCI SIG) wird voraussichtlich im November 2010 die finale Basisspezifikation zu PCI Express 3.0 verabschieden können. Bereits Mitte August dieses Jahres veröffentlichte die PCI SIG die Version 0.9 der Basisspezifikation. Die maximale Datenrate bei PCI Express 3.0 beträgt 8 Gigatransfers pro Sekunde. Erste Produkte für die neue Version könnten erstmals 2011 erscheinen.
Gemäß Al Yanes, dem Vorsitzenden der PCI SIG, erscheinen Produkte zu einer neue Version von PCI Express üblicherweise ein Jahr nach der Veröffentlichung der finalen Spezifikation. Angeblich plant beispielsweise Intel, seinen neuen Sandy Bridge-Prozessoren für Server eine native PCI Express 3.0-Unterstützung zu spendieren. Erscheinen sollen jene Chips bereits vor Ende 2011.
Allgemein soll die neue Schnittstelle vor allem bei 10-Gbit/s-Ethernet-Chips mit vier Anschlüssen und 40-Gbit-Ethernet-Chips der nächsten Generation zum Einsatz kommen. Auch High-End-Grafikkarten und Solid State Drives sollen von PCI Express 3.0 profitieren. Mehr Informationen finden Sie auf der offiziellen Webseite der PCI SIG.
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